1）翻轉(zhuǎn)卡扣：在IC測(cè)試時(shí)間，卡扣與底座扣合牢固，保證測(cè)試的穩(wěn)定性，常用耐磨材料制作。
2）彈性壓塊：用于壓合IC,為保證壓合平整，使用彈性壓塊自由輔正，為防止IC損傷，常用較軟的鐵氟龍材料制作。
3）Socket托盤(pán)：通過(guò)精密的加工鉆孔技術(shù)，用來(lái)固定線針,用于定位IC,保證IC與探針對(duì)位精準(zhǔn)，主要材料類(lèi)是PEI/Torlon/PEEK/PPS等精密絕緣材料。
4）Socket底座：連接測(cè)試主機(jī)板， 固定Socket托盤(pán)，主要材料類(lèi)是Torlon/PEEK/PPS等精密材料。
